錫膏測(ce)厚儀怎么操作方法
焊(han)膏厚(hou)度計，也稱為焊(han)膏厚(hou)度測試儀(yi)，英文(wen)譯為SPI，是一種用于檢測印刷(shua)在PCB上的(de)焊(han)膏的(de)厚(hou)度，體積和面(mian)積的(de)設備。它主要用于SMT貼(tie)片加工廠，在控制焊(han)膏印刷(shua)質量(liang)方(fang)面(mian)起著非常重要的(de)作用。
一.錫膏測厚(hou)儀的原理
錫膏測(ce)(ce)厚(hou)儀的(de)工(gong)作原理是，激(ji)(ji)(ji)光發(fa)射非常(chang)細(xi)的(de)線(xian)性光束，并(bing)以(yi)一定(ding)角度照亮PCB，然后使用相(xiang)機(ji)觀察激(ji)(ji)(ji)光束在(zai)PCB上(shang)形成(cheng)的(de)細(xi)線(xian)。焊(han)(han)膏的(de)高度會在(zai)PCB板(ban)(ban)平面(mian)上(shang)形成(cheng)一定(ding)的(de)高度差(cha)，從而(er)使激(ji)(ji)(ji)光線(xian)形成(cheng)一定(ding)的(de)間(jian)隙。根據激(ji)(ji)(ji)光形成(cheng)的(de)間(jian)隙，可(ke)以(yi)通過三角函數關(guan)系(xi)，即焊(han)(han)膏的(de)厚(hou)度，來計算焊(han)(han)膏與PCB板(ban)(ban)之間(jian)的(de)高度差(cha)。根據檢(jian)測(ce)(ce)原理，焊(han)(han)膏厚(hou)度計可(ke)以(yi)分為三角測(ce)(ce)量法(fa)和莫爾輪廓測(ce)(ce)量法(fa)。
二.錫膏測(ce)厚(hou)儀的操作(zuo)規范
1.開啟系統(tong)
; （1）確保通(tong)過(guo)主體的(de)(de)BNC至RS-170視頻(pin)電(dian)纜將測(ce)量系統的(de)(de)圖像(xiang)正確連接到計算機圖像(xiang)卡的(de)(de)輸入端子。
（2）電源：AC 110V。
（3）打(da)開(kai)測量系統的電源(yuan)（電源(yuan)）。
（4）打開計算機并(bing)執行ASM程序，您可以在屏幕上看到(dao)實(shi)時圖像。
2.操作步驟
（1）從生產(chan)線上的(de)錫(xi)膏(gao)打印(yin)機后面的(de)軌道中，選擇印(yin)有(you)錫(xi)膏(gao)的(de)PCB。
（2）將(jiang)PCB放在測(ce)量(liang)儀器(qi)平(ping)臺(tai)上(shang)(shang)（如(ru)果PCB板是單板，則將(jiang)PCB放在測(ce)量(liang)儀器(qi)平(ping)臺(tai)上(shang)(shang)以找到(dao)要測(ce)量(liang)的(de)(de)點時(shi)，請提起(qi)PCB并移動它，以避免(mian)直接(jie)接(jie)觸在PCB上(shang)(shang)的(de)(de)零(ling)件和平(ping)臺(tai)之(zhi)間）引(yin)起(qi)摩擦并損壞PCB上(shang)(shang)的(de)(de)零(ling)件或平(ping)臺(tai)。）
（3）程(cheng)序(xu)啟動后(hou)，將要測試的基板(ban)放(fang)在(zai)適當(dang)的位置，然(ran)后(hou)打開控(kong)制面板(ban)上(shang)的點(dian)(dian)激光光源（Point）以(yi)幫助定位。找到(dao)要測量的目標(biao)后(hou)，可以(yi)關閉目標(biao)點(dian)(dian)激光器。現(xian)在(zai)可以(yi)打開裂隙燈。使用兩側的旋轉調(diao)節(jie)(jie)機構調(diao)節(jie)(jie)狹(xia)縫燈，使其與屏幕上(shang)的淺藍色水平標(biao)記重疊(die)。重疊(die)后(hou)，將其調(diao)整為適當(dang)的焦點(dian)(dian)。
錫膏測厚儀的操作步(bu)驟
（4）手動(dong)測(ce)量(liang)(liang)：單(dan)擊(ji)[記(ji)錄(lu)]中(zhong)的(de)[手動(dong)厚度測(ce)量(liang)(liang)]選項后(hou)，單(dan)擊(ji)[凍結(jie)圖像]按(an)鈕，然后(hou)單(dan)擊(ji)[標記(ji)]菜單(dan)。此(ci)時，使用鼠標上下移(yi)動(dong)調節(jie)(jie)桿(gan)。將(jiang)色彩調節(jie)(jie)桿(gan)移(yi)動(dong)到狹(xia)縫反射(she)的(de)光的(de)中(zhong)心(xin)，此(ci)時將(jiang)自(zi)動(dong)顯示(shi)測(ce)量(liang)(liang)值。
（5）自動測量(liang)：單(dan)擊(ji)[A.在(zai)(zai)[記錄]中選擇“厚度"選項，單(dan)擊(ji)“凍(dong)結圖(tu)像"按鈕，用鼠標在(zai)(zai)要測量(liang)的焊膏范(fan)圍內劃圈，然后(hou)在(zai)(zai)“厚度"菜單(dan)中單(dan)擊(ji)“厚度"按鈕，測量(liang)值(zhi)將(jiang)顯示在(zai)(zai)這次。
（6）顯示(shi)測(ce)(ce)量值后，按[添加記(ji)錄]鍵記(ji)錄測(ce)(ce)量結果。同(tong)時，您還(huan)可以(yi)輸入驗(yan)收標準(zhun)，驗(yan)收上(shang)限，驗(yan)收下(xia)限，測(ce)(ce)量人員，測(ce)(ce)量位置(zhi)，測(ce)(ce)量時間(jian)等相關信(xin)息。這(zhe)些信(xin)息可以(yi)同(tong)時記(ji)錄，程序將(jiang)自動確定(ding)OK或NG。 NG> O表示(shi)超過接(jie)受上(shang)限，NG <L表示(shi)小(xiao)于(yu)接(jie)受下(xia)限。
（7）從(cong)[測量(liang)結(jie)果(guo)]菜單(dan)下的[單(dan)點測量(liang)表]中打開(kai)點測量(liang)結(jie)果(guo)文件。通過編(bian)輯命令[修改] [清(qing)(qing)除(chu)單(dan)行(xing)] [清(qing)(qing)除(chu)全(quan)部(bu)]編(bian)輯結(jie)果(guo)文件。同(tong)時，諸如測量(liang)總(zong)數，平均值(zhi)，OK數，NG數，相對較大的值(zhi)和相對較小的值(zhi)之類(lei)的控制結(jie)果(guo)也將顯示在此(ci)頁面上。按[Return]返回到主屏幕。
（8）記錄統計結果(guo)并存檔(dang)。
3.測量結果的判斷
（1）檢測(ce)參(can)數設置：T-高/ T-低/ SMA / SMD
（2）厚(hou)度(du)計算：T-Low = 100?150，T-High = 255
（3）面積計算：T-Low = 100?150，T-High = 180?220
比較后打印存(cun)儲(chu)的結果，結束STRONG，關(guan)閉操作(zuo)窗(chuang)口，退出控制軟件，然后關(guan)閉主機。
4.注意事項
（1）操作(zuo)員在拿(na)著(zhu)PCB板時(shi)必須戴(dai)上防靜(jing)電手套。
（2）測量(liang)后，依次關閉控制面板上的[Point]，[Light]和[Power]按鈕，關閉裂隙燈電源，并關閉ASM主(zhu)程序。
; （3）保持(chi)測量平臺清潔整齊(qi)。
